1.硕士及以上学历，电子工程、通信、自动化等相关专业，3年以上硬件开发经验者可放宽至本科。
2.能熟练焊接PCB电子元器件，能较熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具。
3.熟悉模拟电路、数字电路、对电磁兼容EMC设计等电源设计有一定的了解，熟悉硬件调试和测试、能解决常见问题。
4.熟悉STM32、GD32等单片机的一种或多种型号的开发，熟悉RS485、RS232、IIC、SPI、PWM、定时器等外围电路的设计开发。
5.熟悉开关电源拓扑（如反激、BUCK、BOOST等）、熟悉大电容充放电相关电路（如滤波、储能、定时电路）的设计与验证、能对电容充放电电路进行仿真分析，验证充放电时间、抑制纹波，知晓电容充放电异常可能引发的问题及规避方法。
6.有LED驱动电路、频闪光源控制或半导体检测设备开发经验或电容储能、高频MOSFET开关控制项目经验者优先。