岗位职责
1、负责晶圆厂或封测厂半导体设备的日常运行维护、故障诊断与维修。2、参与新设备导入(NPI)、URS编写、FATSAT验收及工艺验证支持。3、制定PM计划与备件管理策略,保障设备OEE指标达标。4、协同工艺、制程整合团队,推动设备相关良率改善与产能提升。
岗位要求
1、本科及以上学历,机械、电气、自动化、微电子等相关专业。2、熟悉光刻、刻蚀、薄膜、CMP、封装等至少一类主设备原理与结构。3、具备PLC、SECSGEM协议基础,能阅读设备电路图与英文手册。4、动手能力强,适应洁净室环境与倒班作业。
工作地址
山东省济南市历下区·和平路51号
HR信息
宋女士
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