1. 温度控制系统开发：负责产品的嵌入式软硬件设计，实现高精度温控（±0.01℃）和马达的控制与切换逻辑。
2. 在线传感器驱动与应用：负责在线传感器信号调理、ADC采样、滤波算法及传感器校准补偿程序，支持在线实时监测与数据上传。
3. 实时系统与通信协议：基于RTOS（FreeRTOS等）进行多任务调度和实时资源管理；实现Modbus、CANopen、SCPI等工业通信协议栈，完成设备与上位机、云端的指令交互与数据传输。
4. 软硬件协同调试：配合硬件工程师完成基于ARM Cortex-M/A系列（如STM32、GD32等）的板级调试，优化信号完整性、EMC/EMI及功耗控制，确保系统可靠性。
5. 全周期研发支持：参与产品从需求分析、方案设计到量产测试的全流程开发。编写系统设计文档、固件接口协议及测试报告，并为生产与认证（如IEC 61010）提供技术支撑。
1. 嵌入式软件开发基础：精通C/C++编程，具有扎实的数据结构与算法功底。2年以上嵌入式MCU/MPU（如ARM Cortex-M/A系列）开发经验，有完整的产品开发与量产交付经历。
2. 控制算法与传感器开发能力：
· 熟悉PID等精密控制算法原理，有实际温控或运动控制项目实现经验者优先。
· 具备传感器应用开发经验，包括信号调理、ADC/DAC数据采集、算法滤波与校准补偿，有pH、浊度、溶解氧、液位等水质传感器或温度传感器开发经验者优先。
3. RTOS与通信协议：熟悉FreeRTOS、uC/OS等嵌入式实时操作系统原理及任务调度、资源管理方法；理解Modbus、CAN、SCPI等常见工业通信协议栈，或有TMS、MQTT等物联网协议实际开发经验。
4. 硬件协同与调试：
· 熟悉SPI、I2C、UART、CAN、USB、Ethernet等常用外设接口，能熟练看懂原理图与PCB设计文件。
· 能熟练使用示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具，独立完成软硬件联调及信号完整性分析。
· 了解电磁兼容基础，具备功耗分析与低功耗产品设计经验者优先。
5. 软素质：逻辑清晰，具备优秀的问题定位与系统分析能力。良好的团队协作精神，能与硬件、测试及结构工程师高效沟通。
有以下经验优先考虑
· 有精密仪器仪表、实验室设备或科学分析仪器产品开发经验。
· 熟悉OTA远程升级、Bootloader程序开发。
· 具备Python脚本能力，用于自动化测试与数据分析。
· 有无线通信（BLE、WiFi、LoRa、4G Cat.1）模块开发或嵌入式Linux驱动/应用开发经验。
· 熟悉IEC 61010实验室仪器安全标准，或有产品认证测试经验。
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