1、TEM样品制备前处理，样品定位及护层制备等；
2、使用FIB制备TEM样品，各种膜层及器件结构的截面及平面TEM制备以及失效定位TEM样品制备；
3、机台的日常维护及保养；
4、TEM制备技术开发，针对新结构，材料及新器件TEM制备技术的开发；
5、TEM制备相关流程规范以及SOP的撰写与维护；
6、完成领导交办的其他任务。工作时间：轮班制8:30-20:30 20:30-次日8:30，上二休二（上15天班休息15天），两月一换班。