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刷新时间：03-16

封装设计研发工程师 14-32K（可面议）参考工资

山东省济南市历下区 | 1-2年 | 本科 | 22岁-35岁 | 招聘人数不限 | 全职

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岗位职责

1、负责芯片封装结构设计、热-力-电联合仿真与可靠性评估。2、协同芯片设计与制造团队，完成封装形式选型（如QFN、BGA、WLCSP、Fan-Out等）。3、制定封装工艺规范，对接封测厂完成DRC、封装图纸与打线图交付。4、支持封装样品验证、失效分析及量产良率提升。

岗位要求

1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械电子、半导体物理等相关专业。2、了解典型封装工艺流程及可靠性标准（JEDEC、MIL-STD等）。3、熟练使用ANSYS、Siemens NX、Cadence Package Designer等工具者优先。4、具备跨职能协作意识，熟悉芯片-封装-系统协同设计流程。

工作地址

山东省济南市历下区·和平路51号

HR信息

宋女士

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