1、本科，理工科类专业（物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、半导体材料应用等相关专业）；
2、有一定电子电路半导体理论知识的基础；熟悉封装工艺、制造等相关内容及半导体设备；
3、熟悉硬件调试，动手能力强；
4、品行端正，身体健康，具有团队协作精神，能吃苦耐劳；
5、思维敏捷、分析判断能力强、具有解决复杂问题的能力；
6、负责的工作态度，有钻研和刻苦精神，良好的抗压能力。